本發明及電子煙設備技術領域,具體是一種電子煙用多孔陶瓷及制備方法,包括電子煙多孔陶瓷組成部分,所述電子煙多孔陶瓷組成部分的陶瓷中氧化鋯占比為10?50%,氧化硅占比為10?40%,氧化鋁占比為0?15%,玻璃占比為5?40%,本發明降低陶瓷基材對溫度的敏感程度,提升產品制造過程中的工藝可控性。同時提高產品的強度,避免陶瓷霧化芯在運輸和裝配的過程中出現掉粉的情況,保證產品的安全性,在燒結過程中可以降低陶瓷基材對溫度的敏感程度,且制備的產品具有更高的強度,保證了陶瓷霧化芯在裝配的過程中不容易出現掉粉的情況,提升了產品的安全性。
本發明涉及芯片散熱熱沉材料技術領域,尤其涉及一種石墨在制備芯片散熱熱沉材料中的應用,采用特定工藝對石墨進行加工處理,使其用于芯片散熱熱沉襯底材料,石墨的晶體片層結構決定了其在水平向上的導熱系數非常高,熱容值非常低,沒有熱量累積現象,能夠將熱量快速傳導給周圍物質,包括空氣,且石墨制備工藝加單、成本低廉。
本發明公開了一種鋁基碳化硼復合材料及其制備方法與應用。所述材料的制備原料包括鋁粉和碳化硼粉,所述材料由制備原料通過干法混粉后再經二次熱加工制得。本發明通過以未經預氧化的超細鋁粉為原料制備得到納米氧化鋁增強的高溫高強鋁基碳化硼復合材料,所述復合材料具有優秀的導熱性能,在國防軍工、航空航天、核電等領域具有廣闊的應用前景。
本發明屬于有色金屬加工技術領域,公開了一種燒結預分散石墨復合氫化鈦制備鈦基復合材料的方法及其制備得到的復合材料,具體為以氫化鈦粉末和石墨粉末為原料采用粉末冶金成形TiC增強鈦基復合材料。本發明方法先利用聚乙烯吡咯烷酮對石墨粉進行預分散,再將其附著于氫化鈦表面燒結成形,解決直接將氫化鈦與石墨粉物理混合存在的粉末團聚、合金性能差等問題。所得TiC增強鈦基復合材料的抗拉強度可為535MPa,斷后伸長率可為10%,優化后的磨損體積相比純鈦降低15%,相比文獻報道的以氫化鈦為原料制備的鈦基復合材料實現拉伸塑性大幅提升的突破;可應用于航空航天、裝甲車、兵器、船舶、汽車領域中的高強件或耐磨結構件的制備中。
本發明提供一種硬質合金軋輥及其制作方法。本發明的硬質合金軋輥,其材料包括碳化鈦、碳氮化鈦、鎳、鉬及鎢,可提高硬質合金軋輥的強度和硬度,并可使其具有足夠的韌性及耐磨性,延長了軋輥的使用壽命。本發明的硬質合金軋輥的制作方法,以碳化鈦、碳氮化鈦、鎳、鉬及鎢為原材料經過一系列處理制成硬質合金軋輥??梢越鉀Q現有的采用鎢鋼制作而成的軋輥的強度和硬度不夠的問題。采用本發明的硬質合金軋輥的制作方法制得的硬質合金軋輥性能優良,具有足夠的強度、硬度、韌性及耐磨性,制作工藝簡單且生產成本低。
一種用于電子封裝的鋁硅復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料制備領域。該用于電子封裝的鋁硅復合材料,其含有的成分及各個成分的質量百分比為:Si為50?70%,余量為Al;其中,Si的純度為≥99.59wt.%,中位粒徑10?30μm;Al的純度為≥99.5wt.%,中位粒徑10?30μm。其制備方法為:將原料粉末混合后,裝入鋁包套中,置于預熱后的模具于800MPa?1100MPa壓制,再真空度≤10?1Pa,以1?5℃/min升溫至750?1000℃,保溫1?4h。制得的用于電子封裝的鋁硅復合材料,其致密度高、熱導率高、熱膨脹系數低。該用于電子封裝的鋁硅復合材料的制備方法可規?;a。
本發明提供一種用于高溫粉塵過濾與氣體凈化的濾芯及其制備方法和應用,濾芯包括支撐體和過濾膜,過濾膜覆于支撐體表面,支撐體的孔隙內負載有脫硝催化劑;濾芯的制備是先制備支撐體,然后在支撐體上采用噴涂的方法制備過濾膜,最后采用浸漬的方法在支撐體的孔隙內負載脫硝催化劑;將本濾芯組合成濾芯組件后,安裝到過濾容器內,過濾容器可用于火力發電、垃圾焚燒、鋼鐵冶金或石油化工領域中高溫粉塵的過濾和氣體的凈化。本濾芯克服陶瓷類過濾膜斷裂強度低、耐熱沖擊性差、組裝難度較大、膜管的高溫密封連接比較困難的諸多缺點,可以顯著提高過濾效率、使用壽命和過濾精度。
本發明屬于有色金屬加工技術領域,公開了一種基于交聯改性的燒結氫化鈦制備TiC增強鈦基復合材料的方法及其制備的復合材料,具體為將羥基化處理的氫化鈦與碳源交聯反應制備復合粉末并高溫燒結原位生成TiC增強鈦基復合材料。本發明方法制備得到的復合材料為尺寸為1?50μm的TiC均勻分布于Ti基體中,燒結塊體致密度大于等于99%;其拉伸塑性可達8%,抗拉強度可達570MPa,磨損體積相比純鈦降低19%。本發明方法解決了現有技術以氫化鈦為原料制備的鈦基復合材料力學性能差的問題,并降低了其制備成本,所得性能優異的TiC增強鈦基復合材料可應用于航空航天、裝甲車、兵器、船舶、汽車等領域高強耐磨結構件的制備中。
本發明公開了一種鋼絲繩短切成彎扭纖維絲的應用,具體為鋼絲繩短切成彎扭纖維絲壓制后燒結成金屬多孔材料制作為機械結構零件直接實現多孔剛性減振的應用;根據使用條件的不同該鋼絲繩短切成彎扭纖維絲壓制后燒結成金屬多孔材料的孔隙率可調,孔隙率范圍主要介于20%~75%,損耗因子介于0.01~0.06之間,將燒結彎扭纖維絲金屬多孔材料加工成零件應用于機械結構進行剛性減振彎扭纖維絲多孔材料孔隙率介于20%~50%,損耗因子介于0.01~0.04之間。本發明的金屬多孔材料能夠直接加工成承載結構零件,實現機械系統多孔輕質剛性減振。
本發明公開了一種金屬粉末和金屬燒結網復合濾芯,為圓管狀結構,包括從外至內依次燒結而成的金屬網層和金屬粉末層,所述金屬網層包括外側席型網、內側席型網和若干平織網,所述外側席型網和內側席型網結構一致,所述外側席型網和內側席型網按照紋路垂直交叉疊加設置,所述內側席型網的內表面與金屬粉末層之間設置有若干平織網。其生產方法為步驟1)排列金屬層;步驟2)燒結金屬層;步驟3)制備懸浮液漿料;步驟4)制備金屬粉末層;步驟5)半成品燒結;步驟6)壓制成品。本發明具有過濾阻力小,流體通量高,再生能力強和使用周期長等優點,特別適合石油化工等需要連續作業的生產工藝過程中持續使用。
本發明公開了一種氧化鋯基金屬陶瓷材料制備方法,包括以下步驟:步驟a.制作氫氧化鋯凝膠和氫氧化釔凝膠:取出適量的堿液如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水和尿素等作沉淀劑,從ZrOCl2·8H2O等鹽溶液中沉淀浸出氫氧化鋯凝膠和氫氧化釔凝膠;步驟b.制作氧化鋯超細粉體:將浸出的氫氧化鋯凝膠和氫氧化釔凝膠,經過過濾、洗滌、干燥、煅燒等工序制得氧化鋯超細粉體。該一種氧化鋯基金屬陶瓷材料制備方法,通過適當降低煅燒溫度,同時可以吹入保護性氣體使顆粒形成粉塵以減少顆粒形成團聚通,沉淀法在制作氧化鋯超細粉末的過程中,不會出現團聚現象,氧化鋯超細粉末分散性強,燒結活性高,氧化鋯基金屬陶瓷制作品質高。
本發明提出了一種石墨鍋具的熱壓成型工藝和一種石墨鍋具,其中,所述石墨鍋具的熱壓成型工藝包括:入料步驟,將石墨鍋具粉料放入所述石墨鍋具的制備模具中;熱壓步驟,按照預設熱壓參數對放入所述制備模具中的所述石墨鍋具粉料進行熱壓處理,以制備所述石墨鍋具。通過本發明的技術方案,可以有效地改善石墨鍋具的制備工藝,大大地縮短石墨鍋具的制作周期,從而提高加工效率,同時大幅降低加工成本。
本發明公開了一種硬質合金圓棒材的制備方法,其包括以下工藝步驟:a、制備硬質合金粉末;b、制備成型劑;c、制備硬質合金成型料;d、硬質合金圓棒材壓制成型;e、排膠;f、一次燒結;g、二次燒結。通過上述工藝步驟設計,本發明能夠有效地完成硬質合金圓棒材的生產制備,且所制備而成的硬質合金圓棒材合格率高且質量穩定。
一種殺菌手機護殼的制造方法,殺菌手機護殼的制造方法的流程是:底殼制造→蓋板制造→組合;利用殺菌手機護殼的制造設備,將金屬材料制成金屬外殼以及金屬蓋,將陶泥、果殼或者椰殼制成復合顆粒陶泥板塊,將復合顆粒陶泥板塊與金屬外殼或者金屬蓋復合,將復合顆粒陶泥板塊與金屬外殼或者金屬蓋燒結在一起,從而制造出殺菌手機護殼,使殺菌手機護殼具有活性炭的殺菌、吸收甲醛以及其他有害氣體的功能,使殺菌手機護殼可以熱處理恢復其活性炭的空隙結構,恢復殺菌手機護殼殺菌、吸收甲醛以及其他有害氣體的功能,使殺菌手機護殼可以循環使用,有利于人們的身體健康。
本發明提供了一種諧振管及其制造方法、腔體濾波器,涉及通信設備領域,能夠提供不同程度的溫度補償作用,并降低生產成本,提高生產效率。所述諧振管使用粉末材料制造而成,所述粉末材料包括羰基鐵粉和鐵粉中的至少一種及羰基鎳粉和鎳粉中的至少一種,所述羰基鐵粉和鐵粉中的至少一種在所述粉末材料中的質量百分含量為58~70%,所述羰基鎳粉和鎳粉中的至少一種在所述粉末材料中的質量百分含量為30~42%。本發明可用于基站等通信設備中。
本發明屬于有色金屬加工技術領域,公開了一種基于環己烯球磨介質的原位超細晶TiC增強鈦基復合材料及其制備方法,具體為利用環己烯為碳源原位生成超細晶TiC,結合燒結氫化鈦粉末制備鈦基復合材料的方法。本發明制備的TiC增強Ti?6Al?4V復合材料合金無壓燒結致密度高達99.2%,抗拉強度為1068MPa,斷后伸長率為8%,實現燒結氫化鈦制備的鈦基復合材料拉伸塑性從無到有的突破,調控后的復合材料磨損體積相比Ti6Al4V和耐磨鋼分別降低23%和19%,可應用于航空航天、裝甲車、兵器、船舶、汽車等領域中的高強或耐磨結構件的低成本制備中;本發明方法適用于所有成分鈦合金的復合材料的制備,具有廣泛的適用性。
本發明公開了一種雙尺度等軸結構的鈦合金及其制備方法與應用。該鈦合金微觀結構包括10?30μm的等軸結構區域及其邊界1?2μm寬、7?40μm長的連續微米晶β?Ti板條相。其中,10?30μm的等軸結構區域包括100?400nm的等軸超細晶α?Ti相,及其晶界100?150nm寬、280?900nm長的超細晶β?Ti板條相。所述連續微米晶β?Ti板條相和超細晶β?Ti板條相構成雙尺度結構,等軸超細晶α?Ti相及其組成的微米級等軸結構區域構成等軸結構。本發明方法所得鈦合金的力學性能較傳統無壓燒結鈦合金具有極大提升,相比現有制備雙尺度結構鈦合金方法具有工藝簡單、成本低和制品尺寸、結構自由度高等優勢。
本發明涉及一種硒化銦靶材的制備模具,模具包括上方開口且中空的外模和上封蓋,外模形成一圓筒形的裝料空間,上封蓋包括與外模蓋合的蓋面和自蓋面向上凸伸的封蓋柄,封蓋柄上開設有真空抽氣孔,模具還包括墊設于外模內的若干石墨紙和支撐片。本發明同時提出一種硒化銦靶材的制備方法。該制備模具和制備方法采用熱等靜壓技術制備高密度、低電阻的硒化銦靶材,所制備得到的硒化銦靶材的密度達到99%以上、靶材1cm間的電阻值低于1200Ω/cm,所制備得到的硒化銦靶材適用于半導體鍍膜。
本發明的實施例提供了一種碳質成型體的制備方法、碳質成型體以及烹飪器具,該制備方法包括:按比例將原材料制備成混合粉末,所述原材料至少包括碳質粉和粘接劑;將制備成的混合粉末加入到模具中,并通過等靜壓工藝向所述模具加壓預設時間,以成型出碳質胚體;在真空環境下對所述碳質胚體進行燒結,并在真空環境下將燒結后的碳質胚體冷卻至室溫。該制備方法,采用近似粉末冶金的方式,能夠極大地縮短碳質成型體的加工周期,從而能夠降低碳質成型體的成本,同時,上述制備方法,加工簡單方便,完全能夠實現批量化生產,從而可提高碳質成型體的生產效率,從而利于碳質成型體的推廣使用。
一種微電子封裝用超細銅合金鍵合絲,其特征在于其各成分及含量為:Ti?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,Fe?10-50wt.ppm,Ag?10-50wt.ppm,B?10-50wt.ppm,稀土元素10-50wt.ppm,余量為銅及不可避免的雜質,且雜質中的O和S在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm;所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一種或其中多種的組合。本發明還提供上述微電子封裝用超細銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發明的銅合金鍵合絲具有良好的抗氧化性能、良好的導電導熱性、可焊性、較高的單絲長度等優良性能,其制備方法操作簡便。
本發明涉及一種精密銅件制作工藝,所述制作工藝包括以下步驟:步驟1,熔鑄,將合金原材料熔鑄成鑄錠;步驟2,切割與剝皮,將所述鑄錠切割成粗坯,并剝掉外層的氧化皮;步驟3,熱加工,在加熱后保持一定的溫度情況下,對所述粗坯進行塑性加工;步驟4,清洗,將所述粗坯進行清洗,去掉剩余的表層氧化皮;步驟5,固溶處理,將所述粗坯加熱至高溫并恒溫保持,使過剩相充分溶解到固溶體中后快速冷卻;步驟6,冷加工,將冷卻后的所述粗坯在常溫下進行塑性加工;步驟7,時效處理,對所述粗坯加熱并進行時效處理;步驟8,精加工,將所述粗坯加工為需要的尺寸。
本發明涉及金屬鍵合絲技術領域,具體是一種銅基鈀涂層鍵合引線及其制作方法,包括步驟一:主材預處理工序;步驟二:合金坯塊制作;步驟三:精煉加工處理;步驟四:拉拔處理;步驟五:退火處理;步驟六:拉絲制作;步驟七:鍍件預處理作業,步驟七:表面鍍鈀作業;步驟八:二次退火處理;步驟九:微調拉絲處理;善銅合金鍵合引線的機械強度,進而縮小銅合金鍵合引線的線徑,進一步保證作業精度。
一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲,其特征在于其各成分及含量為:Ru?10-50wt.ppm,Nb?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,Mn?10-50wt.ppm,Mg?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Dy?10-30wt.ppm,余量為銅及不可避免的雜質,且雜質中的S和O在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm。本發明還提供上述微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發明的銅合金鍵合絲具有可靠性高、硬度低、導電導熱性良好等優點,其制備方法操作簡便。
本發明公開了一種含氧化錫廢棄物的錫資源回收利用方法,該方法處理原料主要針對于二氧化錫電極生產過程中產生的磨削廢料與電極殘次廢品,這類廢料含錫品位通常比較高,該方法對這類廢料依次進行粉碎前處理、與炭質還原劑混合、真空熱還原、錫錠澆鑄,實現該含氧化錫廢料的錫資源回收;本發明方法有效的處理二氧化錫電極生產過程中不斷產出的含氧化錫廢料,充分回收這部分二次錫資源,實現錫資源的再生與循環利用,該方法具有工藝簡單可行、流程短、投資小、高效、無污染等特點。
本發明公開了一種含銅金屬復合體,屬于金屬復合體技術領域,所述金屬復合體為管狀結構,所述管狀結構由銅管壁與管芯組成,所述銅管壁內設置有管芯,所述銅管壁緊密包裹管芯,所述管芯由金屬顆粒一和金屬顆粒二構成,一個或多個所述金屬顆粒一封閉或半封閉的緊密包裹金屬顆粒二,金屬顆粒一之間相互緊密連接;所述金屬顆粒一為銅顆粒。本發明因避免了高溫熔煉環節,因此避免了坩堝材質對合金材料的污染。本發明避免了高溫熔煉鑄造過程中合金化金屬的再析出和再結晶,因此本發明的產品具有合金化金屬均勻分布,無偏析的特點,是鉻銅合金為代表的特銅合金冶煉用中間合金的優選替代品。
本發明公開了一種納米氧化鋁補強耐磨襯板的制備方法,屬于金屬材料制備技術領域。本發明中陶瓷粉成分中的氧化鈰為稀土氧化物中活性最強的氧化物,它能加強復合鍍液中陶瓷粉體與涂覆的基體鑄件分子間的原子軌道交互作用,提高耐磨襯板的耐高溫性能,本發明中用復合鍍液浸涂基底板時,復合鍍液中水化氧化鋁粒子吸附周圍金屬離子而帶正電,在靜電吸引力的作用下水化氧化鋁粒子不斷地向基底板表面遷移,水化氧化鋁粒子接觸到基底板表面,高密度超細粒徑的氧化鋁膜能減少耐磨襯板的阿克隆磨耗體積量,可通過納米氧化鋁顆粒提高金屬陶瓷粉和基底板的結合力,不易剝落并保持高致密度,不易產生磨損,從而提高耐磨襯板的耐磨性能,應用前景廣闊。
本實用新型公開了一種用于制備LED光學透鏡中使用的模具。模具包括用于吸附表面具有陣列微結構的薄膜的吸附平臺,吸附平臺上表面分布有模腔陣列,模腔陣列的每個模腔通過真空吸附通道相互連通;首先將分離膜覆蓋于吸附平臺上;將薄膜覆蓋在其上方,接著去除分離膜與薄膜的貼附氣泡,然后在壓緊薄膜的邊緣使其固定;對模腔陣列進行抽真空,分離膜及薄膜被吸入模腔內并形成與模腔內表面相應的凹陷結構;在薄膜的凹陷結構內噴涂離模劑;向凹陷結構內灌注膠體;在模具吸附平臺的上表面通過熱壓板壓合膠體;膠體固化后,經脫模便可得到所需形狀的LED光學透鏡。本模具結構簡單,操作性強,能夠快速實現不同宏觀結構的微尺度LED光學透鏡的生產。
本實用新型提供一種吸塑盒,包括長方體形的吸塑盒本體,其中,吸塑盒本體上設置有多個長方體形的容納槽,容納槽的側壁上設置有定位槽;容納槽與吸塑盒本體的外周壁之間設置有第一凹槽,容納槽和第一凹槽的開口方向相反;第一側壁上設置有第一限位槽,第二側壁上設置有第二限位槽,第三側壁上設置有第三限位槽,第四側壁上設置有第四限位槽,第一限位槽和第三限位槽在長度方向上錯位排布,第二限位槽和第四限位槽在寬度方向上錯位排布。使用本實用新型的吸塑盒,放置產品前,疊放在一起的吸塑盒之間不會形成真空,分離容易,不會撕裂吸塑盒;放置產品后,通過改變吸塑盒的擺放方向,不需要在相鄰的吸塑盒之間放置隔板,降低了生產成本。
本實用新型提供一種有利于提升濃縮過濾的成套設備,包括罐體和移動過濾器,所述罐體包括轉動馬達、傳動桿、刮板、第一攪拌板、第二攪拌板、溫控層和抽真空裝置;所述抽真空裝置設置在罐體頂部;所述轉動馬達安裝罐體的頂部,傳動桿的一端與轉動馬達的輸出端連接,傳動桿的另一端伸入罐體內與罐體底部活動連接;刮板安裝在傳動桿靠近罐體內側頂部的一端,第一攪拌板安裝在傳動桿上,第二攪拌板安裝在傳動桿靠近罐體底部的一端;上述結構,濃縮罐在濃縮過程中不會出現在罐體頂部燒焦的情況,同時也解決了罐體與真空分離器連接口堵塞的問題且方便過濾移動。
本實用新型涉及一種手持式抽真空機,包括設有真空吸氣口的主機,所述手持式抽真空機還包括氣液分離接頭,所述氣液分離接頭與主機可拆裝連接,所述氣液分離接頭上設有相互連通的氣液分離腔以及吸嘴,所述氣液分離接頭與主機相互安裝時,氣液分離腔與真空吸氣口連通,所述吸嘴、氣液分離腔、真空吸氣口依次構成手持式抽真空機的抽真空通道。本實用新型通過設置氣液分離接頭,手持式抽真空機使用時,抽真空的氣流依次流經吸嘴、氣液分離腔、真空吸氣口,氣流通過吸嘴進入氣液分離腔后實現氣液分離,分離后的氣體通過真空吸氣口進入手持式抽真空機吸走以抽真空,分離后的液體停留在氣液分離腔內,可有效避免液體吸入,導致手持式抽真空機內的真空泵損壞。
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