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本發(fā)明公開(kāi)了一種淀粉基合金環(huán)保材料及其制備方法,原料按重量份組成:植物淀粉30?60份,植物秸稈纖維10?20份,反應助劑1?5份,生物基樹(shù)脂30?60份,納米復合材料1?5份,塑化劑0.2?1份,潤滑劑0.5?2份,5?8份氧化硅,8?12份殼聚糖,6?10份松香衍生物。制備方法包括:將植物淀粉投入到干法反應器內,加入反應助劑,得到改性淀粉;將植物淀粉投入干法反應器內,得到干燥植物秸稈纖維;將改性淀粉和干燥植物秸稈纖維投入共混機,加入生物基樹(shù)脂,然后加入納米復合材料、塑化劑、潤滑劑、氧化硅、殼聚糖和松香衍生物,得到粉料;將粉料加入到雙螺桿機中,擠出物料冷卻后在造粒機中熔融造粒。本發(fā)明獲得淀粉基合金環(huán)保材料石油基塑料比例低,節能環(huán)保。
本發(fā)明公開(kāi)了一種新型瓦楞復合材料,涉及紙板技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括瓦楞復合夾層,瓦楞復合夾層外形為波浪形結構,瓦楞復合夾層上表面與下表面均粘連固定有加強層,加強層位于瓦楞復合夾層上方粘連固定有灰板原紙,加強層位于瓦楞復合夾層下方粘連固定有灰底涂布紙,灰板原紙上表面與灰底涂布紙下表面均粘連固定有疏水涂層,瓦楞復合夾層分別與灰板原紙、灰底涂布紙之間固定連接有復合紙芯,若干復合紙芯兩兩粘連固定,若干復合紙芯連接處固定連接有一固定條,本發(fā)明通過(guò)灰板原紙、瓦楞復合夾層與灰底涂布紙的相互粘連結構,增強了瓦楞紙板的抗彎性能,并且具有隔熱、防水的有點(diǎn)。
本發(fā)明屬于無(wú)機材料制備技術(shù)領(lǐng)域,并公開(kāi)了一種作為有機復合材料增強體的碳化硅粉體的制備方法,包括以下步驟:首先將碳化硅粉體原料送入球磨機內進(jìn)行整形處理;然后,將整形好的碳化硅粉體在60℃~80℃下預熱20min~30min,每次將改性劑以霧狀形式噴到高速攪拌的碳化硅粉體中,控制溫度為100℃~120℃,每攪拌干燥2h~3h靜置20min~30min,攪拌4次,得到初步改性的碳化硅粉體;最后,將初步改性的碳化硅粉體在強化劑中浸涂,得到改性的碳化硅粉體。本發(fā)明能夠有效改善碳化硅粉體與有機復合材料的親和性,提高其填充時(shí)的相容性和分散性,改善制品的綜合性能,且工藝簡(jiǎn)單,容易控制。
本發(fā)明提供一種基于銅卟啉MOFs和TiO2的納米復合材料的制備方法與應用。先將n?型半導體TiO2分散到N,N?二甲基甲酰胺溶液(DMF)中,再將CuTCPP,ZrCl4和苯甲酸加入其中攪拌0.5~1.5h;再超聲0.5~1h;最后將混合懸浮液在100~140℃保溫處理36~60h,冷卻至室溫,用DMF和丙酮洗滌,離心分離沉淀,干燥后得到固體粉末即為PCN?224(Cu)/TiO2。本發(fā)明通過(guò)溶劑熱法將TiO2負載到銅卟啉金屬有機框架PCN?224(Cu)上,該復合材料中銅卟啉金屬有機框架PCN?224(Cu)通過(guò)敏化n?型半導體TiO2,有效的提高了TiO2的光響應能力及電荷分離效率,拓寬了光吸收范圍,在光催化CO2還原反應中具有較高的光催化活性。相比于純TiO2還原CO2產(chǎn)CO,PCN?224(Cu)/TiO2催化活性明顯提高,其CO析出產(chǎn)率高達37.21μmol/g/h,約為純TiO2的10倍,這種復合材料具有優(yōu)異的CO2還原性能。
本發(fā)明公開(kāi)了一種尺寸穩定性強的聚丙烯復合材料,屬于聚丙烯材料技術(shù)領(lǐng)域,以聚丙烯為基料,優(yōu)化復合材料原料種類(lèi)和配方,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,科學(xué)復配可顯著(zhù)提高聚丙烯復合材料抗沖擊性能且易生物降解、降低生產(chǎn)成本的鈣果纖維;可顯著(zhù)提高聚丙烯復合材料耐高溫及抗收縮性能、相對拉伸負荷、強度、韌性及彈性模量的改性納米碳;可大大提高聚丙烯復合材料耐低溫性能的聚乙烯/冬黑麥肽復合物,可有效提高聚丙烯復合材料潤滑性及抗氧化性的苦杏仁油和復合抗氧劑;與其它加工助劑協(xié)同作用,最終制得一種物理性能良好的尺寸穩定性強的聚丙烯復合材料。
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