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本發(fā)明提供了一種鋁合金板帶材及其制備方法。以質(zhì)量百分比計,該鋁合金板帶材包括以下元素:4.5~7.5%的Mg元素、0.08~0.18%的Fe元素、0.02~0.06%的Si元素、0.1~0.6%的Mn元素和0.01~0.06%的Ti元素,不可避免的雜質(zhì)總和≤0.15%,余量為Al元素;鋁合金板帶材的抗拉強度≥330MPa,鋁合金板帶材的屈服強度≥230MPa,鋁合金板帶材的伸長(cháng)率≥12%;鋁合金板帶材經(jīng)90°和180°折彎不開(kāi)裂。本發(fā)明的鋁合金板帶材具有優(yōu)異的強度和成形性能,能夠滿(mǎn)足手機、平板中板等對鋁合金材料強度和成形性能的技術(shù)要求。
現有的鈦合金在進(jìn)行鈍化操作時(shí),為保證鈦合金穩定性需要將其安置在支架上,以便進(jìn)行鈍化浸泡,然而鈦合金與支架之間的接觸位置固定,進(jìn)而在鈍化浸泡時(shí)容易造成鈦合金鈍化不完全,影響鈦合金加工質(zhì)量。本發(fā)明公開(kāi)一種鈦合金加工用的鈍化裝置,旨在解決背景技術(shù)中現有的鈦合金在進(jìn)行鈍化操作時(shí)需要對其將其安置在支架上,導致鈦合金與支架之間的接觸位置固定,進(jìn)而在鈍化浸泡時(shí)容易造成鈦合金鈍化不完全,影響鈦合金加工質(zhì)量的技術(shù)問(wèn)題。
集成電路技術(shù)作為一個(gè)國家國民經(jīng)濟和國防建設的戰略核心,一直受到我國政府的高度重視。作為電子信息材料的重要組成部分,電子封裝銅合金在集成電路中起著(zhù)支撐芯片、傳遞信號、散失集成電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的重要作用。目前已開(kāi)發(fā)出的電子封裝銅合金有Cu-Ni-Si、Cu-Fe、Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 等。但是我國在Cu-Cr-Zr 和Cu-Ni-Si 合金研制中與國外相比長(cháng)期處于落后狀態(tài),且大量依賴(lài)進(jìn)口。
本實(shí)用新型屬于旋振篩技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種氧化鉻粉末用旋振篩,包括底座,所述底座的上表面通過(guò)減震組與驅動(dòng)組相連,驅動(dòng)組上表面設置有下部篩框,下部篩框一側設置有下出料口,下部篩框的上表面設置有不少于一個(gè)上部篩框,上部篩框一側開(kāi)設有上出料口,上部篩框的上表面設置有篩蓋,篩蓋的上表面設置有進(jìn)料口,篩蓋內部設置有第二導流斗,上部篩框內部設置有過(guò)濾網(wǎng),過(guò)濾網(wǎng)的上方設置有螺旋導流板。有益效果在于:本實(shí)用新型能夠防止粉末落在濾網(wǎng)上向外塌落的現象,減少未篩分的粉末從出料口排出,并增加粉末在濾網(wǎng)上的時(shí)間,從而提高篩分效率。
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