甘肅天水有色金屬真空冶金技術理論與應用

高強度錘頭 1255     

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一種高強度錘頭，該錘頭由鋼結硬質合金組成，鋼基粘結劑的成分具有較高強度，再硬質相的作用下鋼結硬質合金強度得到了進一步提高，通過原料壓制燒結，加熱鍛造，退火，機加工，淬火，回火工序更為簡單，降低了成本。

汽車轉向機缸筒 1163     

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一種汽車轉向機缸筒，汽車轉向機缸筒由鋼結硬質合金原料粉末混合，壓制燒結，加熱鍛造，退火，機加工，淬火，回火，滲氮工序制備而成，本發明汽車轉向機缸筒中硬質相由氧化鋁，碳化鉬，氮化鋁，六硼化鈣，Co組成提高了材料的機械性能；鋼基粘結劑的成分具有較高強度，再硬質相的作用下鋼結硬質合金強度得到了進一步提高。

倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝 1207     

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一種倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝，按下述工藝步驟制作：a、復合模版的設計及制作；b、凸點漏??；c、凸點燒結及表面清洗。本發明在絲網印刷技術工藝的基礎上，用復合模版漏印技術，用芯片上的凸點代替傳統封裝的引出腳，能夠在間距低至0.1mm，凸點區域0.2mm的裸片上做出均勻一致的凸點，其排列密度很大，在Φ100圓片上，凸點數量都大于10000個，從而實現了用復合模版漏印技術制作肖特基二極管凸點。本工藝滿足了凸點設計的技術要求，凸點成形規則、大小一致、光潔度好，使產品的體積極大的縮小，便于高端電子產品小型化。同時由于互連線長度極大縮短，使肖特基二極管正向勢壘降低，實現組件高速化。

真空燒結爐芯片固定裝置 973     

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本實用新型涉及一種真空燒結爐芯片固定裝置。其包括橫梁、豎直設置于所述橫梁兩端的固定桿，所述橫梁底面沿所述橫梁長度方向均勻排布有豎直向下的壓覆桿，所述壓覆桿與所述橫梁可拆卸連接，所述固定桿下端設有夾持固定裝置。本實用新型能夠將芯片封裝殼體緊緊壓覆在真空燒結爐加熱爐盤上的條狀凸臺上，在真空燒結爐抽真空時，芯片封裝殼不會再負壓作用下移動、掉落，從而保證芯片熔封作業順利完成。