本發明涉及一種用于電子封裝蓋板的復合帶材,該復合帶材是將不同金屬帶軋制復合為一體的五層復合結構,各層從上至下依次排列為:第一層是AgCu合金層、第二層是用于應力吸收的Cu層、第三層是用于平衡應力與擴散阻擋的Ni層、第四層是膨脹合金層、第五層是用于平衡應力與防腐蝕的Ni層,其中,第一層為頂層,第五層為底層。本發明所述該復合帶材用于陶瓷電子外殼的封裝蓋板,可以顯著改善復合材料的封裝性能和使用壽命,提高電子元件的品質、可靠性和穩定性。
聲明:
“用于電子封裝蓋板的復合帶材” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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