本發明公開了銦鐵凸點微晶材料及銦鐵凸點微晶壓電盤制備方法,本發明的銦鐵凸點微晶材料及銦鐵凸點微晶壓電盤制備方法,是在厚度小于4mm的工業純鐵或鋼或含鐵超過40%(Wt%)合金材料表面,設一含銦超過50%(Wt%)且含鐵超過10%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%)的復合材料層,在復合材料層表面設有許多個凸點微晶,每個凸點微晶高度不大于100nm、直徑不大于100nm的頂部為球狀或近似球狀,或凸點微晶高度不大于100nm的近似橢圓、橢圓最大長度不超過200nm的頂部為球狀或近似球狀或近似橢圓狀,凸點微晶含銦超過50%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%),凸點微晶與復合材料層成為一體;零件表面復合材料層和基體材料成為一體,形成銦鐵凸點微晶材料。
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