本發明公開了一種PTC熱敏電阻用高溫燒結用導電銀漿,它是由下述重量份的原料組成的:包覆銀粉83-90、無鉛玻璃粉10-14、偏硼酸銨0.2-0.3、氮化鋰0.01-0.02、氯磺化聚乙烯8-10、松香3-4、甲苯20-23、二甘醇二苯甲酸酯2-3、二甲氨基丙胺0.1-0.2、聚氨基甲酸酯1-2、聚酰亞胺0.5-1、碳酸鉻0.1-0.2、蓖麻油酸鋅0.2-0.4、聚乙二醇1-2,本發明的包覆銀粉是的納米銀粉均勻而致密地包覆于高分子微球的表面,不僅可以減少貴金屬銀粉的用量,降低生產成本,同時也大大提高了納米銀粉的分散性和穩定性。
聲明:
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