本發明公開了一種導電薄膜及其制備方法,涉及薄膜制造技術領域;該制備方法包括以下的步驟:S1、在薄膜基材層的一個表面鍍上第一金屬層;S2、在第一金屬層上涂覆耐高溫防護層,并烘干;S3、在耐高溫防護層的另一表面鍍上第二金屬層,在第二金屬層上鍍上多孔石墨烯層,多孔石墨烯層上具有多個孔洞;S4、在多孔石墨烯層的表面鍍上多孔金屬層,得到第三金屬層,第三金屬層上形成有多個孔洞;S5、將步驟S4中的半成品輥壓后,得到導電薄膜;本發明的有益效果是:解決了真空鍍膜過程中出現的串泡以及電池使用過程中出現的鋰枝晶問題。
聲明:
“導電薄膜及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)