本實用新型公開了TiO2復合基材印制微帶天線,它是用TiO2的聚苯醚樹脂作為絕緣介質的復合材料作基板,在基板的上表面覆有按天線要求分布厚度為15μm至35μm電子級銅箔,制作出微帶電路,在基板的另一相對下表面上覆有供接地用的銅箔。該實用新型以小介電常數、低損耗聚苯醚樹脂作為絕緣介質基板,采用大介電常數、低損耗的TiO2來實現介電常數3~16范圍可調節,實現天線不同體積設計要求。其優點是介電常數可以寬泛調節,適應不同尺寸印制天線的需求,可以做到精密介電常數控制,方向性熱膨脹系數與銅非常匹配,散熱性好等特點??蓮V泛使用在無線電通信、廣播電視及軍用等設施上。
聲明:
“TiO2復合基材印制微帶天線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)