本實用新型涉及一種利用霍爾效應測量非電磁材料厚度的裝置,包括電源模塊、信號處理模塊、顯示模塊和探頭,其中,所述探頭設有探頭接口端、接口卡槽、密封護套、磁性組件、芯片組件和探頭底座,所述磁性組件和芯片組件設置在所述密封護套內,所述探頭底座通過螺紋與所述密封護套連接;該裝置還包括與所述探頭組合使用的磁性元件,測量目標置于所述磁性元件與所述探頭底座之間。實施本實用新型的測厚裝置,具有以下有益效果:可用于測定如復合材料、吹塑部件、薄片、玻璃基板等非電磁材料的厚度,也可用于測量磁性材料表面非磁性覆蓋層的厚度。
聲明:
“利用霍爾效應測量非電磁材料厚度的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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