本發明公開了高頻電場與振動力場協同低溫加工高分子材料的方法及裝置。該方法通過置于上極板和下極板之間的高分子材料或高分子基復合材料受到高頻電場與周期性振動應力場的協同作用,高分子材料內部結構在周期性振動應力場作用下發生分子鏈扭曲錯位,晶格畸變,晶片變形滑移,分子內部結構失穩重排,導致材料介電性能大幅提升而具備高頻介質加熱的條件;高頻電場使材料內部分子發生頻繁的介電極化,分子間的相互碰撞和摩擦,從物料內部產生熱量,高能電場能轉化為材料內部熱能,進而實現高分子材料的低溫熔融塑化。本發明可用于高分子材料的塑化加工以及高分子材料的熔融焊接,具有加熱均勻,低溫熔融、節約能耗等特點。
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