本發明涉及膠黏劑技術領域,具體公開一種輕質粘接材料。所述輕質粘接材料包括如下質量份數的原料組分:縮水甘油醚型環氧樹脂95~105份;胺類固化劑28~35份;氣相二氧化硅4~6份;空心玻璃微珠10~30份;硅烷偶聯劑3~5份;短切碳纖維5~10份和潤濕劑1~3份。本發明提供的輕質粘接材料的密度為0.75~0.85g/cm3,具有良好的觸變性,不易流掛,且粘接后的剪切強度為13~15Mpa,抗壓強度為45~46MPa,能夠用于輕型飛機和無人機復合材料的粘接、縫隙填充。
聲明:
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