本發明屬于樹脂技術領域,具體涉及一種低溫固化的高耐熱性硅基苯炔樹脂及其制備方法。該樹脂以1,3,5?三乙炔基苯、間二乙炔基苯、甲基二氯硅烷為主要原料,在惰性氣體的保護下,采用格氏試劑的合成方法,制備并得到了一系列高耐熱性的以乙炔基為末端基的硅基苯炔樹脂。該樹脂易溶于常見的溶劑如甲苯、四氫呋喃等;常溫下粘度適中,熔點低;加工溫度為20℃?155℃,具有良好的加工性能;固化溫度低于115℃,樹脂固化物5%分解溫度最高可達到684.8℃,適用于制備高性能復合材料基體、耐高溫涂層和光電材料,可應用于空間飛行器及光電材料領域。
聲明:
“低溫固化的高耐熱性硅基苯炔樹脂及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)