本發明公開了一種導流結構、復合材料及除濕設備,涉及除濕技術領域,為解決現有技術中殼體內壁的冷凝水容易滴落至電子器件而造成短路的問題而發明。本發明一種導流結構,用于設置在殼體中,所述導流結構包括透氣擋水層,所述透氣擋水層與所述殼體的內壁之間形成有間隙,以使冷凝水沿所述間隙流動。本發明一種導流結構用于加速殼體內壁冷凝水的下落。
聲明:
“導流結構、復合材料及除濕設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)