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電路板專用阻燃復合材料

688   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 16:29:02
本發明公開了一種電路板專用阻燃復合材料,由以下組分組成:50~80%不飽和樹脂阻燃劑、3~11%環氧樹脂、3~16%十溴聯苯酸、2~3%三氧化二銻、4~6%電氣石、5~17%復合材料,以上各組分重量百分比為100%。本發明中,以十溴聯苯酸為主要材料,并配合加入了氫氧化鎂、三氧化二銻等材料,通過控制各個原料的含量,使各原料的性能協同促進,得到的陶瓷材料散熱效果好、抗氧化性強,力學性能優異。
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