本發明公開了一種電路板專用阻燃復合材料,由以下組分組成:50~80%不飽和樹脂阻燃劑、3~11%環氧樹脂、3~16%十溴聯苯酸、2~3%三氧化二銻、4~6%電氣石、5~17%復合材料,以上各組分重量百分比為100%。本發明中,以十溴聯苯酸為主要材料,并配合加入了氫氧化鎂、三氧化二銻等材料,通過控制各個原料的含量,使各原料的性能協同促進,得到的陶瓷材料散熱效果好、抗氧化性強,力學性能優異。
聲明:
“電路板專用阻燃復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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