一種導電耐磨輕質聚醚醚酮基復合材料及其制備方法,屬于聚合物基復合材料領域,它由聚醚醚酮的質量份數35?45份,電解銅粉質量分數50?60份,短碳纖維質量分數5份;制備方法是先對聚醚醚酮粉末過篩并在溫度為110℃,干燥時間4h;將聚醚醚酮粉和電解銅粉和碳纖維按進行機械混合8h;混合后的材料放入在30MPa壓力下保壓至少30min壓模并進行高溫燒結;冷卻得到成品。本發明摩擦系數為0.30925~0.35878,體積磨損量為3.2964~6.4562 mm3,體積電阻率為2.00×10?2~1.316×10?1Ω?m,密度為2.260632~2.670095 g/cm3。
聲明:
“導電耐磨輕質聚醚醚酮基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)