本發明公開了一種電子封裝用鋁硅復合材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:S1:配制純鋁和純硅,熔煉鋁硅合金,得鋁硅合金熔體;S2:對鋁硅合金熔體進行氣霧化制粉,篩分,得鋁硅合金粉末;S3:對鋁硅合金粉末進行冷壓成型,得鋁硅合金壓坯;S4:對冷壓后的鋁硅合金粉末壓坯進行半固態成型,得鋁硅復合材料;S5:對鋁硅復合材料進行退火處理。采用本發明方法制備的電子封裝用鋁硅復合材料,硅相尺寸細小、硅相棱角鈍化,均勻分布于鋁基體中,具有良好的微觀組織特征與綜合性能。
聲明:
“電子封裝用鋁硅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)