一種基于復合材料的介質基板包括第一導電箔和依附于所述第一導電箔上的復合材料,復合材料包括母體材料、高介電常數的粉末顆粒及包裹高介電常數的粉末顆粒的有機高分子材料;高介電常數的粉末顆粒和有機高分子材料形成核殼結構,母體材料和有機高分子材料互不相溶;所述核殼結構無規則離散地分布嵌入在所述母體材料中,其中高介電常數的粉末顆粒的粒徑在0.1um-2um之間。高介電陶瓷為核、有機高分子膜為外殼的核殼結構,將上述核殼結構和母體材料溶液按照一定比例進行混合配制成粘度溶液;然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核殼結構無規則離散地分布嵌入在所述母體材料中,這樣形成的復合材料及基于復合材料的介質基板的損耗可降低50%以上。
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