本發明公開了一種導熱系數可控的木基復合材料,其包括膨化木材基質和導熱填充物,其中,以導熱系數可控的木基復合材料的重量為計算基準,所述導熱填充物的含量為45wt%?67wt%。本發明還公開了所述導熱系數可控的木基復合材料的制備方法,使用經過微波處理后的膨化木材為基質,以高導熱材料為填充物,制得的導熱系數可控的木基復合材料的導熱性能不僅在平行于木材纖維方向大幅增加,而且在垂直于木材纖維方向也有明顯增加,能夠很好地解決現有地熱木地板在垂直方向傳熱的不良性,更有利于木地板在地熱采暖領域的應用。
聲明:
“導熱系數可控的木基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)