本公開實施例公開了一種復合材料及其制備方法、電子設備,該復合材料包括金屬層、陶瓷層和塑性層,所述金屬層的第一表面具有第一微孔;所述陶瓷層的第二表面具有第二微孔,所述第二表面與所述第一表面相對設置;所述塑性層注塑成型于所述第二表面與所述第一表面之間并嵌入所述第一微孔和所述第二微孔中。本公開實施例的復合材料兼具金屬材料良好外觀、質量輕和防水性好的特點,及陶瓷材料無信號屏蔽、良好質感和耐磨性好的特點;該制備方法將所述塑性層填充到所述金屬層和所述陶瓷層之間形成了緊密結合的結構,該方法得到的復合材料連接強度高,而且操作工藝簡單便捷;該復合材料可以廣泛應用于電子設備的殼體中。
聲明:
“復合材料及其制備方法、電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)