本發明提供了一種聚酰亞胺介電導熱復合材料及其制備方法,以1, 3, 4?三苯基二醚二胺APB、4, 4?(六氟異丙基)雙鄰苯二甲酸酐6FDA和1, 3?二氨基丙基四甲基二硅氧烷GAPD為原料,立方氮化硼hBN為導熱填料,采用原位聚合?靜電紡絲法制備hBN/聚酰胺酸導熱復合纖維,再經熱亞胺化?剪裁層疊?模壓成型工藝制備高導熱、低介電的hBN/PI介電導熱復合材料。本發明制備的hBN/PI介電導熱復合材料具有高導熱、低介電和優異的耐熱性等優點。
聲明:
“聚酰亞胺介電導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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