本發明涉及一種導熱性有機硅復合材料,其包含有機硅基體和包埋于所述有機硅基體中的有機網絡結構體,其中所述有機網絡結構體上負載有導熱性填料;以及還涉及一種制備該導熱性有機硅復合材料的方法。通過本發明的有機硅復合材料,在大幅降低高導熱率填料的添加量的同時改善導熱性能并提高導熱穩定性和實現可控的導熱結構。此外,該復合材料還能保持有機硅復合材料應有的良好的加工性能與機械性能。
聲明:
“具有三維導熱結構的有機硅復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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