本發明涉及碳化硅纖維增強鈦基復合材料技術領域,且公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復合材料,包括以下重量份數配比的原料:55~70份微米Ti粉、10~25份微米SiCf粉、8~15份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的30%wtBi2O3、20%wtB2O3、20%wtZnO、8%wtAl2O3、8%wtSiO2、14%wtMgO組成。本發明還公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復合材料的制備方法。本發明解決了現有技術中的SiCf/Ti基復合材料,在高溫的使用環境下,Ti基體與碳化硅纖維脫粘后,無法實現自動粘合的技術問題。
聲明:
“高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)