一種太陽能芯片封裝工藝,其是先準備有至少一太陽能芯片,并利用至少一道噴涂處理將一液態封裝材料直接噴涂于該太陽能芯片的表面,之后,再利用固化處理使該液態封裝材料硬化成型,便可于該太陽能芯片表面形成一封裝層,以完成該太陽能芯片的封裝,由此,可確保在封裝的過程中不會對該太陽能芯片施加過大壓力,而能夠防止破片的產生以大幅提升生產良率。
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