本發明提供了一種MEMS器件及制備方法、電子裝置。所述MEMS器件包括:MEMS襯底;MEMS元件,形成于所述MEMS襯底上,其中,所述MEMS元件包括功能材料層;接觸焊盤,與所述功能材料層電連接并用作封裝時的外連接;其中,所述接觸焊盤內嵌設置于所述功能材料層中并僅露出所述接觸焊盤的頂部。所述MEMS器件解決了Cr的底切問題,在麥克風聲學、機械測試以及封裝時對焊盤起到了有效的保護作用,同時大大降低了接觸金屬圖案失效的風險(contact?Metal?pattern?fail?risk),提高了MEMS器件的性能和良率。
聲明:
“MEMS器件及制備方法、電子裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)