本發明公開了一種微波高溫裂解電路板的方法及其應用。所述方法包括將電路板與多孔復合材料接觸,在真空或惰性氣氛下,對上述電路板與多孔復合材料施加微波場,多孔復合材料在微波下產生電弧并迅速達到高溫,使電路板的有機化合物裂解,得到主要成為分為一氧化碳的可燃氣體產物以及結構疏松易分離的金屬與非金屬混合固體產物。本發明的方法利用微波中產生電弧迅速引發高溫,從而快速裂解廢電路板,過程高效,氣體產物為高附加值可燃氣體,固態金屬與非金屬回收效率高,可實現廢電路板全組分回收利用。
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