本實用新型公開一種組裝式芯片散熱裝置,其包括:一鰭片模組,該鰭片模組由多數片鰭片組合構成,其隆起部分設置有多數個嵌位部,所述的鰭片模組設置有貫穿兩側的通孔;一熱傳鋁底,該熱傳鋁底安裝于鰭片模組上,其上端設置有一與鰭片模組嵌位部相匹配的限位部,其底部設置有兩個承載部;兩熱傳銅管,該熱傳銅管呈U型,其一端插嵌于鰭片模組設置的通孔中,另一端插嵌于熱傳鋁底底部設置的承載部中;所述的鰭片模組下端設置有一收納芯片的容納空間。本實用新型采用組裝方式將鰭片模組、熱傳鋁底和兩熱傳銅管固定安裝,再利用三組模具將其壓制,使其穩固相接,避免了焊接、電鍍工藝產生的廢水、廢氣污染;其可更換組件進行維修保養,適用性極廣。
聲明:
“組裝式芯片散熱裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)