本發明公開了一種電子元件用苯基硅樹脂封裝材料的制備方法,通過水解、濃縮和縮聚三步法,具體是以烷氧基硅烷為單體,在乙醚和水中進行水解,再經過濃縮和縮聚反應合成苯基硅樹脂。該苯基硅樹脂可用于高端的LED封裝材料,具有良好的電絕緣性能和突出的耐熱性能,具有高折射率和優異的機械性能、粘接性能,可滿足不同類型高端LED封裝需求。本發明的制備方法,不僅反應過程綠色環保,無含氯的廢水產生,而且反應步驟少,制備出的苯基硅樹脂封裝材料比國外同類產品價格便宜。
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