本發明提供一種無氰堿性的鍍銀工藝,工藝如下:銀10~12g/L、氫氧化鈉130~145g/L、調整劑25~30ml/L、開缸劑6~8ml/L、光亮劑1~3ml/L、濕潤劑0.1~0.3ml/L、溫度25~30℃、陰極電流密度2.0~3.5A/dm2、陽極電流密度1.0~2.0A/dm2、過濾連續、攪拌空氣,陰極移動;其中,所述的光亮劑由聚乙烯亞胺、咪唑丙氧基縮合物、氮雜環類衍生物、改性芳香醛類化合物、環氧氯丙烷和水制得;可以獲得全片鏡面光亮的銀鍍層,電流密度范圍寬,可得到表面平整、抗變色性好、耐腐蝕耐磨性高,鍍層結合力好,分散能力和覆蓋能力佳,電鍍廢水處理更容易,維護簡單,經濟實用。
聲明:
“無氰堿性的鍍銀工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)