本發明涉及一種摻雜Cu的SnOx負極,所述負極以多孔泡沫鎳為襯底材料,在多孔泡沫鎳表面鍍摻雜Cu的Sn薄膜,Cu的質量為Sn的質量的2-5%,用磁控濺射法在多孔泡沫鎳上先濺射一層鋁,再濺射一層鈮;然后在濺射區域放置Cu片,靶材為圓形金屬Sn靶。本發明摻雜Cu抑制了SnOx薄膜團簇的生長,使得表面晶粒尺寸變小,材料與電解液接觸面積增大,有利于鋰離子快速嵌入;此外,表面顆粒尺寸變小,每個顆粒在充放電過程中的絕對體積變化較小,減緩了SnOx嵌入鋰離子時體積膨脹,能顯著提高SnOx負極循環穩定性。
聲明:
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