本發明公開了一種修復受損的低k介電材料的方法。常用于生產半導體器件的基于等離子體的方法通常會損壞含碳的低k介電材料。受損的介電材料暴露在水分中時可能形成硅醇基團。在優選的實施方案中,兩步法將硅醇轉化為合適的有機基團。第一步包括用鹵化劑將硅醇轉化為鹵化硅。第二步包括利用衍生劑,優選利用有機金屬化合物用合適的有機基團取代鹵化物。在一個優選的實施方案中,鹵化劑包括亞硫酰二氯,有機金屬化合物包括烷基鋰,優選甲基鋰。在另一個優選的實施方案中,有機金屬化合物包括格氏試劑。本申請公開的實施方案有利于生產商通過選擇性加入有機基團對低k介電材料的密度、極化和離子化性能進行設計。
聲明:
“修復低k介電膜中的碳損耗” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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