本發明撓性印制電路絕緣薄膜的化學蝕刻法及其蝕刻液屬于印刷電路領域,由堿溶液、醇或醇胺、碳酸鹽、水組成的溶液,其組成為堿溶液5-40%,醇或醇胺10-70%,碳酸鹽0-1.5%,水25-60%。堿溶液是由堿金屬的氫氧化物,可以是氫氧化鈉或氫氧化鉀或氫氧化鋰中的一種或二種組成,醇是碳數為2-6的一元醇、二元醇或三元醇,醇胺是碳數為2-6的一醇胺、或二醇胺,碳酸鹽是堿金屬的碳酸鹽,包括碳酸鉀、碳酸鈉或碳酸鋰中的一種或二種組成,本發明的化學蝕刻工藝能夠應用于蝕刻的不同產品,能夠較快、準確地進行蝕刻,制作成本低,設備投入少,不含有聯氨,有強的蝕刻能力,能夠快速高精度的蝕刻撓性印制電路基底材料PI薄膜,無毒且便于實際操作。
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