本實用新型涉及一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器,包括芯片、電極片、絕緣片、鍍銅層、鍍錫層以及阻焊膜,所述的芯片由高分子正溫度系數聚合物復合材料壓制而成,所述的電極片復合在芯片的上下兩面,所述的絕緣片壓合于電極片上,所述的鍍銅層鍍于芯片的左右兩端,所述的鍍錫層包覆于鍍銅層的外面,所述的阻焊膜印刷在絕緣片上。與現有技術相比,本實用新型具有結構緊湊、焊接性好、有效面積大等優點。
聲明:
“表面貼裝用高分子熱敏電阻器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)