本發明公開了一種高密度聚乙烯高導熱復合材料,按重量份數計,包括以下重量份的組分:高密度聚乙烯50?120份、羥基有機硅樹脂40?60份、碳化硅10?30份、石墨烯1?5份、導熱粉料0?50份。本發明采用羥基有機硅樹脂增韌高密度聚乙烯,能夠降低高密度聚乙烯的結晶度,混融后改善熔體的流動性,相比于使用馬來酸酐接枝高密度聚乙烯,采用羥基有機硅樹脂增韌高密度聚乙烯不會游離出低分子組分,不會影響復合材料的導熱性。本發明所得高密度聚乙烯高導熱復合材料的導熱性在3?4W/k·m。
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