本發明提供了一種介孔SnO2/C復合材料的制備方法。該方法以碳水化合物、酚類化合物和錫無機鹽為原料,用酸性水溶液將原料溶解混合,進行液相反應,再經干燥、固化、焙燒、水洗、烘干等步驟,制得介孔SnO2/C復合材料。通過原料加入量的改變,制備了一系列不同SnO2含量(0~40%)的介孔SnO2/C復合材料。相應的比表面積為2050~1300m2/g,總孔容為1.7~0.8cm3/g,孔徑為3~5nm。這些復合材料表現出良好的電化學性能。其中,SnO2含量20%介孔SnO2/C復合材料首次可逆比容量為1270mAh/g且保持85%容量時循環次數可達300次。
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