本發明提供一種具有由特定區域(202)的銅接觸墊(210)和在墊區域上以冶金學方式附接到所述銅墊的合金層(301)制成的焊料接點的裝置。所述合金層含有包括Cu6Sn5金屬間化合物的銅/錫合金和包括(Ni,Cu)6Sn5金屬間化合物的鎳/銅/錫合金。包括錫的焊料元件(308)在所述墊區域上以冶金學方式附接到所述合金層。在回流工序之后沒有剩下原始薄鎳層的任何部分。銅/錫合金有助于改進跌落測試性能,鎳/銅/錫合金有助于改進壽命測試性能。
聲明:
“具有改進的機械可靠性和熱可靠性的半導體裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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