本發明提供了一種高溫冶金鍵合玻璃鈍化實體封裝表貼二極管及制造方法,該二極管包括芯片,所述芯片兩端通過蒸鋁層焊接有鉬柱,鉬柱與芯片均封裝在鈍化玻璃內,鉬柱遠離芯片的一端設有直徑大于鉬柱的電耦合面,電耦合面的端面為平面,電耦合面伸出鈍化玻璃。采用本發明,芯片與鉬電極引線通過芯片兩面的蒸鋁層直接燒焊在一起,包封玻璃粉,電連接可靠,不易發生開路失效;鉬與玻璃的熱膨脹系數都在4~5之間,比玻璃與銅包鋼引線的熱膨脹系數更接近,提高了結構材料的匹配度,減小了鉬電極與鈍化玻璃之間交界面的應力,提高了使用可靠性,減小了開路時效的幾率。
聲明:
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