用于高溫共燒陶瓷體系的鎢銅電極漿料及其制造方法與流程

1.本發(fā)明涉及電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于高溫共燒陶瓷體系的鎢銅電極漿料及其制造方法。 背景技術(shù)： 2.隨著(zhù)信息時(shí)代的飛速發(fā)展，電子設備不斷向小型化、多功能、高可靠的方向發(fā)展，電路結構設計也變得越來(lái)越復雜；為了在一定幾何尺度內能夠布局更多不同功能的電路，電路結構設計通常采用多層布線(xiàn)的方式。氧化鋁陶瓷是一種廉價(jià)易得的材料，具有電氣性能優(yōu)、結構強度高、與多種金屬材料匹配性好的優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用來(lái)作為多層布線(xiàn)技術(shù)中陶瓷基板的介質(zhì)材料。作為多層陶瓷基板使用的氧化鋁陶瓷中的氧化鋁含量一般在91～96％左右，高溫共燒陶瓷(htcc)的燒結溫度一般在1400℃-1600℃，為滿(mǎn)足高溫共燒陶瓷(htcc)表面或內部金屬化的需要，選用熔點(diǎn)高于1400℃的金屬來(lái)與其共燒。為了能在氧化鋁陶瓷基板上實(shí)現多層布線(xiàn)，通常是將鎢、鉬、鎳、銅等高熔點(diǎn)金屬粉末或合金粉末與有機粘結劑混合制備成金屬化漿料，然后通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法將金屬化漿料印刷在每一層陶瓷膜片上實(shí)現各平面的金屬化；印刷在最外層的叫表面印刷漿料，疊層后位于內部的叫內層漿料，通過(guò)小孔填充工藝實(shí)現各層之間互聯(lián)導電的叫小孔填充漿料，高溫共燒陶瓷器件的金屬化以及功能化的實(shí)現離不開(kāi)各種與之匹配的電子漿料。 3.隨著(zhù)高溫共燒陶瓷的發(fā)展，其應用面越來(lái)越廣，對器件金屬化電極的導電性能要求也隨之提高。由于高溫共燒陶瓷采用金屬鎢作為導電材料，存在先天性導電性能不足的缺陷；同時(shí)伴隨著(zhù)金屬銀為主體的低溫共燒陶瓷的發(fā)展，采用金屬鎢作為導電材料的部分市場(chǎng)因導電性能的問(wèn)題逐步被替代。 4.鎢電極使用中被逐漸發(fā)現存在以下不足： 5.(1)由于銀、銅等導電性能較好的材料燒結溫度均低于1400℃，溫度較高時(shí)會(huì )出現汽化或滲入瓷體問(wèn)題，無(wú)法使用在高溫共燒陶瓷領(lǐng)域，且低溫燒后的瓷體致密度和氣密性均無(wú)法和高溫燒結的瓷體相比，因此市場(chǎng)上在尋求導電性能優(yōu)于鎢的其他材料。有部分技術(shù)嘗試將銅粉摻雜到鎢粉中，燒結后利用銅的導電性，提高漿料的導電性能。但是由于兩種金屬粉的熔點(diǎn)差異較大和收縮匹配度不高，同時(shí)鎢銅形成的合金為假合金形態(tài)，穩定性也存在缺陷，制備出的電子漿料，在金屬化燒結過(guò)程中容易產(chǎn)生分層和開(kāi)裂的問(wèn)題。 6.(2)由于鎢粉的熔點(diǎn)較高，其在燒結過(guò)程中溶解會(huì )出現不充分的問(wèn)題，造成表面平滑度不夠，從而使得電極表面阻值不均勻，方阻也相應的偏大。因此如何改善電極表面平滑性也是鎢電