本發明是一種用于PBGA封裝互連焊點隨機振動載荷下的可靠性分析方法,方法是基于完成驗證的有限元仿真模型,通過隨機振動分析得到器件中心下方印制電路板處的位移結果,并根據隨機振動試驗得到的失效時間,通過威布爾分布擬合得到焊點的疲勞壽命,最后基于有限元仿真分析的位移結果并引入位置函數,對預測焊點疲勞壽命的Steinberg模型進行修正,使得預測的焊點疲勞壽命與威布爾分布擬合得到的疲勞壽命的誤差在100%內,滿足工程上運用修正的Steinberg模型進行焊點疲勞壽命預測的要求。
聲明:
“用于PBGA封裝互連焊點隨機振動載荷下的可靠性分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)