本發明屬于固體廢棄物綜合利用技術領域,具體涉及一種電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料的制備方法。本發明將玻璃纖維經過偶聯劑改性處理,得到表面活性的玻璃纖維增強體;將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進行活性處理,再與環氧樹脂混合,得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環氧樹脂基體;最后將以上得到的偶聯劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環氧樹脂基體復合,得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料。本發明利用偶聯劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結性能,提高復合材料的界面粘結強度,利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體,利用表面活性處理的回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體,從而提高復合材料的整體性能,可以顯著提高復合材料的界面粘結強度以及玻璃纖維復合材料的各項力學性能,廣泛應用于航空航天、汽車船舶、交通運輸以及機械電子等領域。
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