本發明公開了一種用于微流控芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技術,實現X切鈮酸鋰晶片表面的圖案化,利用真空蒸鍍技術在圖案化的微區域蒸鍍鐵膜,然后利用退火工藝實現微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴邊緣的移動,可實現微液滴的切割。此技術發明彌補了微流控芯片技術中缺少對微液滴切割手段的不足,實現了微液滴的切割路線可調,切割時間可控,整個切割過程可實時觀測,這對生物醫藥和生命科學領域的發展具有重大意義。
聲明:
“用于微流控芯片中微液滴切割的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)