本發明公開一種低溫共燒陶瓷材料及其制備方法,所述低溫共燒陶瓷材料包括30~50重量份的鋰硼硅玻璃、50~70重量份的復相微晶玻璃和5~10重量份的高熱導率材料,所述復相微晶玻璃包括交錯滲透在一起的堇青石和頑火輝石。所述低溫共燒陶瓷具有熱膨脹系數低、機械強度高、熱導率高等特點,可應用于LTCC基板材料及其他電子封裝材料領域。
聲明:
“低溫共燒陶瓷材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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