本實用新型公開了一種高集成小型化手機主板結構,包括高集成小型化手機主板、手機外殼和轉桿;本實用新型的在手機進水時,可用卡針通過第一圓孔戳動通電塊,通電塊會卡在轉桿與第一復位彈簧之間,使高集成小型化手機主板與鋰電池之間的供電斷開,避免了手機進水后鋰電池持續供電而使主板燒壞,當手機內的水排除后,用卡針通過第二圓孔戳動滑塊,使通電塊回到原來位置便于鋰電池繼續對高集成小型化手機主板進行供電,整個過程無需專業人員拆開手機對手機進行斷電,節省了拆開手機的費用,雙層塑料水管內的防凍液可對高集成小型化手機主板的外壁進行部分散熱,提高了高集成小型化手機主板結構的實用性。
聲明:
“高集成小型化手機主板結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)