本實用新型公開了芯片封裝領域內一種鋰電池保護電路多層芯片,包括并列固定在引線框架上的下層芯片,下層芯片的表面固定有上層芯片,上層芯片、下層芯片與引線框架之間經鍵合絲相連,上層芯片與下層芯片之間也經鍵合絲相連,引線框架、下層芯片、上層芯片封裝在塑封體內,本實用新型通過將上層芯片、下層芯片集成在一起,使得芯片具有較好的集成度,縮小了芯片整體的封裝尺寸,降低了芯片的制造成本,可用于鋰電池保護電路中。
聲明:
“鋰電池保護電路多層芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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