本發明涉及新能源機械的技術領域,特別是涉及一種半導體晶圓切片成型機床,其通過對晶圓切片工作進行連續自動操作,可有效提高工作效率,采用激光進行切割,可有效降低切割面的粗糙度,提高晶圓生產質量,有效避免設備運行對原料的破壞,方便對晶圓進行保護,提高產品的成品率,提高經濟效益,提高實用性和可靠性;包括工作臺、四組支腿、中控箱、第一環形導軌和內齒環,四組支腿均勻安裝在工作臺的底部外側,中控箱安裝在工作臺的頂部左前側,工作臺的右側設置有上下貫穿的料口,第一環形導軌安裝在工作臺的底部右側。
聲明:
“半導體晶圓切片成型機床” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)