本實用新型公開一種多孔陶瓷電子線路,包括電子線路、多孔陶瓷和樹脂;所述電子線路設置于所述多孔陶瓷上,所述多孔陶瓷的孔隙內充填或包覆有所述樹脂,形成樹脂/陶瓷復合材料;所述多孔陶瓷的孔隙的微觀形貌包括球形、類球形、片狀或豎直指狀中的一種或幾種;所述多孔陶瓷的孔隙尺寸為1um?1000um。在多孔陶瓷的細小孔隙內填充或浸潤樹脂,利用樹脂較輕的比重可以有效降低整個電子線路的載體的重量,同時由于樹脂的填充可以改善陶瓷的韌性和耐沖擊性能;當電子線路作為天線使用時,利用具有不同介電常數的樹脂既可以調整陶瓷孔的縝密度和孔的大小,從而調節整個多孔陶瓷的介電常數,進而增大多孔陶瓷電子線路的應用范圍。
聲明:
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