本實用新型涉及一種多層壓電陶瓷堆疊結構及傳感器。多層壓電陶瓷堆疊結構包括層疊設置的第一堆疊層和第二堆疊層,第一堆疊層和第二堆疊層均為材料層之間金屬鍵鍵合形成的復合材料堆疊層,包括:壓電陶瓷芯片,表面鍍有過渡金屬層;鎳電極層,表面鍍有過渡金屬層,鎳電極層表面鍍的過渡金屬層與壓電陶瓷芯片表面鍍的過渡金屬層通過金屬鍵鍵合設置;其中,層疊設置的第一堆疊層和第二堆疊層通過預緊件緊固連接設置。本實用新型提供的多層壓電陶瓷堆疊結構頻響特性較佳,高溫下應力波動較小且結構簡單。
聲明:
“多層壓電陶瓷堆疊結構及傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)