本發明涉及一種制備SiCp/Al電子封裝零件的方法,這種方法以SiCp/Al復 合材料為原料,采用離心鑄造法制備出體積分數為40~75%的SiCp/Al電子封裝 零件,所述零件的材料具有高熱導率、低熱膨脹系數和高致密度的優點,并且 制備過程中工藝和設備簡單、制備周期短、能凈終成形,有成本低、孔隙率低 和材料性能好的優點。
聲明:
“制備SiCP/Al電子封裝零件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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