本實用新型公開了一種半導體二極管器件封裝結構,包括本體,本體包括透明玻璃層,透明玻璃層的內表面設置有第一封裝層,本實用新型通過本體、透明玻璃層、第一封裝層、第二封裝層、第三封裝層、第四封裝層和背板的設置,共同構建了一個半導體二極管器件封裝結構,其中通過第一封裝層為樹脂復合材料膠層,第二封裝層為聚對苯二甲酸乙二醇酯基層,兩者的透過性比較好,可以有效轉換照射至封裝結構的紫外光,而且第三封裝層為硅膠樹脂粘結層,具有優異的粘附性能和力學性能,有效防止第三封裝層的剝離,最后在第二封裝層和第三封裝層連接處設置有的通孔,使得兩者之間通過加強層連接,提高了復合材料膠膜的粘附力和穩定性。
聲明:
“半導體二極管器件封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)