本實用新型公開一種石墨烯增強導熱的引線框架,包括散熱板、引腳架,所述散熱板具有采用石墨烯?銅復合材料板材制成的復合散熱片,所述引腳架采用銅制成,所述引腳架的至少一個引腳通過電阻焊的方式與所述散熱板焊接連接。本方案中散熱板采用石墨烯?銅的復合材料制成,大幅度提高產品的散熱性能,同時引腳部分采用引線框架常規材料,便于后期彎腳成型加工。采用本方案所述的石墨烯增強導熱的引線框架的功率半導體散熱能力強,半導體器件的工作壽命得到有效延長。
聲明:
“石墨烯增強導熱的引線框架及功率半導體元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)